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    涂胶聚酰亚胺薄膜
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    6051聚酰亚胺薄膜可供微电子封装用的薄膜材料

    2021-11-17 09:25:35
    作者:翊成网络g

    聚酰亚胺薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的,包括:

    (1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液。

    (2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃,则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的.遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展,也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料。

    PI膜是简称,真实化学学名叫聚酰亚胺薄膜,KAPTON薄膜,也叫黄金膜,为什么叫黄金膜呢,就是因为他的价格相当的贵,远远高于其他类型的薄膜,特别是超薄型的聚酰亚胺薄膜,比如厚度为5UM,8UM,12.5UM,5Um和8UM只要国外有生产,韩国日本和美国,12.5UM厚度的薄膜已经国产化,虽然性能还不能和国外相比,但是某些FCCL领域已经可以使用。PI膜其实就是是由二胺基二苯醚(DDE)和均苯四甲酸二酐(PMDA),在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成的一种薄膜,有单向拉伸聚酰亚胺薄膜,还有双向拉伸聚酰亚胺薄膜。


    6051聚酰亚胺薄膜


    热固化亚胺化方法是将聚酰胺酸溶液涂覆在一个支撑面上,逐渐加热使溶液挥发。然后将部分亚胺化的膜从支撑面上取下。后在高温下有控制地加热处理以完成亚胺化和干燥过程。

    虽然从化学结构上讲没有区别,但由化学方法和热方法制造的薄膜性质是很不相同的。这些方面的论述超出了本章的内容范围。但应该指出,工艺过程与聚合物的化学结构一样对材料的性能至关重要。材料的拉仲取向、形态结构和应力都对它的热收缩、面内热膨胀和双向物理强度具有显著的影响。


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